【Apple】「iPhone 7」にはIntel製のモデムチップが採用か!?【リーク情報】

どうも!スーザンmax (@suuzan_max)です。

先日の記事で、Appleは「iPhone 7」シリーズの一部モデルのモデムチップIntel製に乗り換えるようだとお伝えしましたが、MacRumorsは、流出した「iPhone 7」のものとされるロジックボードを「iPhone 6s」のものと比較したところ、モデムチップがIntel製に変更されている可能性があると報じています。

これまで「iPhone」にはQualcomm製のモデムチップが採用されていましたが、写真に写っているモデムチップの端子の形状はQualcomm製のモデムチップのものとは明らかに違うようで、Intelのモデムチップの寸法と一致するとのこと。

なお、これまでの情報では、AT&Tの米国内ネットワークで使用される「iPhone 7」シリーズにIntel製のモデムチップが、Verizonのネットワークで使用されるモデルや中国で販売される「iPhone 7」シリーズについては、引き続きQualcomm製のモデムチップが搭載されると言われています。


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